O Grupo Stellantis aliou-se à Foxconn para a criação de uma família de semicondutores construídos especificamente para apoiar as marcas do grupo, mas também a clientes terceiros.
Numa altura em que a crise de semicondutores continua bastante presente, o Grupo Stellantis anunciou uma nova parceria com a Foxconn para o desenvolvimento de uma nova família de semicondutores. Esta parceria foi anunciada no Stellantis Software Day 2021, onde o Grupo desvendou o STLA Brain, uma nova arquitetura elétrica e de software que será lançada em 2024 através de quatro plataformas específicas para veículos elétricos.
Esta parceria vai ainda suportar as iniciativas da Stellantis para reduzir a complexidade dos semicondutores, para conceber uma nova família de semicondutores construídos especificamente para apoiar os veículos Stellantis e fornecer capacidade e flexibilidade nesta área de crescente importância, à medida que os veículos se tornam cada vez mais definidos por soluções de software.
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“A nossa transformação baseada no software será alimentada por grandes parceiros em todas as indústrias e competências”, afirmou Carlos Tavares, CEO da Stellantis. “Com a Foxconn pretendemos criar quatro novas famílias de ‘chips’ que permitirão cobrir mais de 80% das nossas necessidades de semicondutores, ajudando a modernizar significativamente os nossos componentes, reduzir a complexidade e simplificar a cadeia de abastecimento. Vai também aumentar a nossa capacidade de inovar mais rapidamente e de construir produtos e serviços a um ritmo acelerado.”
“Como empresa líder em tecnologia global, a Foxconn tem uma experiência profunda no fabrico de semicondutores e de software, dois componentes fundamentais na produção de veículos elétricos. Estamos ansiosos por partilhar esta experiência com a Stellantis e, em conjunto, enfrentar a escassez a longo prazo das cadeias de fornecimento, à medida que continuamos com a expansão para o mercado de veículos elétricos”, referiu Young Liu, Chairman & CEO do Foxconn Technology Group.
